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自动3D锡膏检测SPI-REFINE系列

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关键词: SPI-REFINE-X           

摘要

所属分类:3D锡膏检测SPI
产品特点:12Mega彩色相机
10位取像,检测精度可提高三倍
无需针对fiducial mark,bad mark独立拍摄
基于白光正弦条纹PMP技卫的3D锡膏测量
自动重建PCB表面焊盘的3D数据
计算出每块锡膏的体积、面积、高度及偏位等
多方向3D投影方案
多切刀截面3D高度分析。
生动易用的图形交互界面,功能全 面且操作简便

产品介绍

SPI-REFINE-X

厦门丞耘电子设备有限公司成立于2011年,本公司是深圳市劲拓自动化设备有限公司福建地区总代理,主要代理销售:劲拓无铅波峰焊劲拓无铅回流焊劲拓AOI劲拓SPI劲拓选择焊,以及周边设备。期待您的联系咨询。

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